Leiterplattenbestückung

Handbestückung

Handbestückung von einzelnen Platinen in SMD bis Bauteile Größe 0402 und Finepitch sowie konventionelle Bestückung. In diesem Fall setzen wir ein modernes Pick and Place System ein. Gängige Bauteile haben wir an Lager und sind mit diesem System sehr schnell in der Lage einzelne Platinen zu fertigen. Dies findet hauptsächlich im Prototypenbau seinen Einsatz.

Maschinelle Bestückung

Maschinelle Bestückung führen wir im Haus mit unserem Bestückungssystemen durch. Z.Zt. haben wir zwei vollautomatische Bestückungssysteme, und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden Stückzahlen oder bei Verwendung von Finepitch verwenden wir Schablonen zum Auftrag der Lotpaste.

Löten

Löten: Bei uns gefertigte Baugruppen werden in einem Vollkonvektionsofen oder in einer Dampfphasenlötanlage gelötet. Die Umstellung auf bleifreie Produktion hat bereits stattgefunden und die Maschinen sind für die entsprechenden Temperaturen ausgelegt. Maximale Platinenbreite liegt bei ca. 300mm. Partielle Lötarbeiten führen wir mit einem Rework System durch.

Materialbeschaffung

Neben den bei uns im Haus vorhandenen Materialien führen wir die komplette Materialbeschaffung zur Durchführung eines Auftrags durch. Hierzu verwenden wir ein aktuelles Warenwirtschaftsystem der Firma Sage. Dies gewährleistet einen kompletten Informationsfluß durch den Fertigungsprozess.