Trapp Electronic Engineering und Manufacturing Services
Bei uns gefertigte Baugruppen werden in einem Vollkonvektionsofen gelötet. Maximale Platinenbreite liegt bei ca. 300mm. Anspruchsvolle Platinen löten wir in einer Dampfphasenlötanlage. Dies ist insbesondere bei Platinen mit hoher Wärmeaufnahme, wie z.B. bei Pin in Paste, oder bei einem geforderten sauerstofffreien Prozess empfehlenswert.
Partielle Lötarbeiten führen wir mit einem Rework System durch.
Für konventionelle Lötarbeiten haben wir eine Selektivlötanlage im Einsatz. Mit diesem System lassen sich auch besonders schwierige Baugruppen löten. Der gesamte Prozess findet unter Schutzgasathmosphäre statt.
- Handlöten
- Reflow im Vollkonvektionsofen
- Dampfphasenlöten
- Selektivlöten unter Stickstoff
- Partielles Reflow Lötem im Rework